Wir sind Ihr Spezialist für hochsensible Mikroelektronik
und komplexe elektro-mechanische Systeme.  

Ihre Anwendungen:

Unsere Kernkompetenzen

Halbautomatisiertes ACF-HSB Verfahren für die präziseste Montage feiner Mikroelektronik

Anisotropic-Conductive-Film (ACF) Heat Seal Bonding  ist ein spezielles Verfahren zur Kontaktierung von flexiblen Leiterbahnen an ein Basismedium, z.B. an ein LCD-Panel.

Bei Getronic haben wir einen spezifischen, halbautomatischen Prozess entwickelt, der seit über zwanzig Jahren zur Herstellung von Bildverarbeitungs-Systemen in der Medizinaltechnik verwendet wird.

Beim entwickelten Prozess werden flexible Leiterplatten (Flex PCBs) mit einem Leiterabstand von 0.150 Millimetern und einer Leiterbreite von 0.100 Millimetern auf eine auf amorphem Silikon basierende Basisplatte kontaktiert. 


Zusammenbau und Test von elektro-mechanischen Baugruppen & Geräten

Das Getronic Team verfügt über dreissig Jahren Erfahrung in der Montage und Prüfung von elektro-mechanischen High-Tech Systemen und Teil-Systemen.

 

Odoo • Text und Bild

Sie suchen einen Systempartner, dem Sie die Montage und Prüfung Ihrer Geräte und Baugruppen sicher in die Verantwortung geben können?

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